在全球金融危机下，国内IC企业是否会出现大面积的整合和兼并；当前的IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式；一度甚嚣尘上的“IC的冬天”是由经济衰退引起的，还是行业自身规律使然；经济寒冬下的中国IC产业何去何从?
中国IC产业之特征篇
我国IC产业目前发展的三个主要特征：
（1）产业分布很集中，97%集中在长三角、珠三角和环渤海地区。
（2）行业整理发展水平还比较落后，低端产品大量出口、高端产品需大量进口。我国的IC企业生产的产品以中低端产品为主，与世界先进水平相比，一般都有五年以上的差距。每年我国都需要大量外汇来进口高端器件产品。以最关键的IC制造技术为例，国际最先进的制造工艺已经开始研究到45纳米，而国内最先进的企业中芯国际的90纳米工艺产品仅刚刚开始量产。
（3）行业结构“头轻脚重”，位于中上游的设计、制造业占比很低，下游的封装业占比很高。中国IC产业一直是芯片封装检测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了产业链的完善。这一不合理的格局也严重制约了半导体行业的健康发展。
中国IC产业之影响因素篇
从全球来看，通常IC产业景气的变化与三大因素密切相关：全球经济的景气度、产能的利用率和库存量。半导体的硅周期有其自身的规律，从历史数据上看，大致归结为四到五年一个小周期，九到十年一个大周期。所以全球半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡,最近的一次波谷是2001年。受全球经济衰退的影响，半导体市场当年萎缩32％，2002年下半年开始全球经济复苏，半导体市场的下游应用需求不断爆发，从PC需求的大幅增长，到手机性能的升级，以及数码相机、DVD刻录机、MP3和数字电视等消费类电子的大量出现，使半导体市场也不断升温，2004年达到此轮景气的顶点。半导体公司在经历了几十年的发展之后,在规避风险和应对产业周期变化方面显得更加成熟,尤其是库存方面,各个厂商都学会了如何控制库存来尽量保证自身利润。虽然紧跟最新技术,抢先推出新品能带来高利润,但往往也会带来老产品库存积压的问题。目前,厂商们通常的做法往往是在解决库存和尽快发布新品之间找到一个平衡点。
中国IC企业步入寒冬了吗
正在经历的金融危机给我国IC设计产业带来了负面影响。我国IC产业总体上是过度外向型，订单和技术严重依赖国外，此外，一些具有海归背景的IC设计企业资本大部分受制于海外，中低端IC消费类的应用市场过度依赖出口。在世界宏观经济环境恶化的大背景下，随着订单的抽走、风险资本的搁浅、国际市场需求的萎缩，我国IC产业，尤其是IC设计业的进一步发展将面临一系列重大考验。相关数据表明，2000年到2006年期间，我国IC设计业总销售额每年以70%左右的同比增长率快速增长，但在2007年，这一数字锐减到14%。增长率的锐减表明，行业正在进行大幅度调整。
